반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

사업개요

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하며, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램을 모집하고 있습니다. FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용 희망 기업과 반도체 후공정 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업을 대상으로 합니다.

지원내용

지원대상

• 중소기업

신청방법

1. 기술ㆍ사업화 컨설팅: 방문 접수 또는 이메일 접수
   • 접수처: 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
   • 이메일: mylee@ctp.or.kr
2. 기술서비스: 담당자 문의 후 신청

문의처

• (기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크: 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr
• (기술서비스) 한국전자기술연구원: jemini@keti.re.kr, 한국광기술원: kichan@kopti.re.kr