산업통상부
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2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업의 일환으로, 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화를 촉진하기 위한 기업지원 프로그램에 대한 수혜기업을 모집합니다.
2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업의 일환으로, 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화를 촉진하기 위한 기업지원 프로그램에 대한 수혜기업을 모집합니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 지원금액 | 기업당 최대 5천만원 이내 |
| 지원기간 | 2026.07.13 ~ 2026.07.27 |
| 지원방식 | 기술 지원(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가, 지식재산권 확보) |
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중소기업