경기도
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2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관을 통해 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반을 조성하여 반도체 패키징 기업을 육성하고자 합니다.
2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관을 통해 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반을 조성하여 반도체 패키징 기업을 육성하고자 합니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 지원금액 | 산업전 부스 제공 지원 (구조물, 전기조명, 3D 로고, 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 포함) |
| 지원기간 | 2026.05.21 ~ 2026.06.11 |
| 지원방식 | 공동관 참여 |
companySize
중소기업
requiredRegions
경기도
industryRestriction
반도체